7月18日，中金公司指出，展望2H23，高阶智驾落地有望取得积极进展。6月工信部明确表示将启动智能网联汽车准入和上路通行试点，支持L3及以上更高级别自动驾驶商业化落地。中金认为，此前限制高阶智驾落地的主要原因在于法规的不完善，L3准入和试点推出后，高阶自动驾驶制度框架有望进一步完善，落地提速。

  全文如下

  中金2023下半年展望 | 汽车电子：高阶智驾迎跨越时刻，汽车电子遇发展良机

  中金研究

  回顾1H23，行业估值水平先落后升，汽车智能化彰显韧性。从市场表现来来看，受宏观需求预期不振以及车企降价降本需求等因素影响，今年前5个月汽车电子板块个股普遍调整，估值承压。5月板块估值水平下降至最低点25.5倍前向P/E（基于13个汽车电子标的，详见正文）。随着5-6月汽车销量数据环比增长，以及高阶自动驾驶落地加速的积极信号不断释放，板块情绪呈现回暖，向上修复。从基本面来看，5M23国内乘用车L2（含L2+）ADAS渗透率达33.9%（高工数据）、新能源汽车渗透率达27.7%，分别较2022全年水平提升4.5 ppt、2.1ppt，我们认为市场景气波动中汽车智能化与电动化依旧彰显韧性。

  展望2H23，高阶智驾落地有望取得积极进展。6月工信部明确表示将启动智能网联汽车准入和上路通行试点，支持L3及以上更高级别自动驾驶商业化落地。我们认为，此前限制高阶智驾落地的主要原因在于法规的不完善，L3准入和试点推出后，高阶自动驾驶制度框架有望进一步完善，落地提速。

  摘要

  我们认为汽车新四化变革有望继续演绎，智能汽车电子细分市场有望受益：

  车载摄像头：我们认为高阶自动驾驶对环境感知的要求会更加严格，多摄配置的渗透以及高清化趋势有望加速。此外，国产厂商凭借技术积累和性价比优势正逐渐扩大市场份额，市场格局有望呈现变化。

  激光雷达与毫米波雷达：当前激光雷达渗透率已超过1%，且单颗售价伴随量产呈现大幅下降，我们认为有望助力激光雷达“上车”进程。4D毫米波雷达即将迎来规模商用，克服了传统毫米波雷达“分不清”缺点后，有望凭借成本及可全天候工作等优势受到更多车厂的青睐。

  域控制器：整车架构集中化方向演进以及高阶智驾对整车算力需求的不断提升，均促使域控制器产品性能不断迭代优化。

  座舱电子：基础功能渗透率达到较高水平，HUD、CMS、DMS等新兴功能有望多面开花。

  风险

  整车销量不及预期；智能化、电动化渗透率不及预期。

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