科创板融资余额较前一交易日增加8.34亿元，融券余额增加5929.46万元。291股融资余额环比增加，262股融券余额环比增加。

  统计显示，截至11月11日，科创板两融余额合计2908.00亿元，较上一交易日增加8.94亿元。其中，融资余额合计2890.79亿元，较上一交易日增加8.34亿元；融券余额合计17.21亿元，较上一交易日增加5929.46万元。

  融资余额方面，截至11月11日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额128.92亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为94.98亿元、94.66亿元。环比变动来看，291只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有316只。融资余额增幅较大的是C钶锐、高凯技术、惠泰医疗，环比上个交易日增加34.46%、17.27%、16.65%；降幅居前的有思科瑞、燧原科技、气派科技，环比下降88.43%、31.70%、11.56%。

  融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.72亿元，其次是中芯国际、中科飞测，融券余额分别为0.70亿元、0.53亿元。环比变动来看，262只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有160只。融券余额增幅较大的是胜科纳米、赛分科技、成都先导，环比上个交易日增加2244.37%、938.96%、306.33%；降幅居前的有龙腾光电、英科再生、银河微电，环比下降88.85%、84.07%、70.47%。

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