根据发行安排，2只科创板新股即将发行。4月9日发行的是盛合晶微；4月14日发行的是联讯仪器。即将发行的这2只新股合计预计募资69.37亿元。

  盛合晶微，发行日期为4月9日，申购代码为787820，拟公开发行股票2.55亿股，预计募资50.40亿元，其中网上发行3576.50万股。公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业行业，2024年、2025年净利润分别为2.14亿元、9.23亿元，同比变动幅度为525.99%、331.80%。

  联讯仪器，发行日期为4月14日，申购代码为787808，拟公开发行股票2566.67万股，预计募资18.97亿元，其中网上发行616.00万股。主营业务是国内领先的高端测试仪器设备企业,主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务,专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备,助力人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率所属行业为仪器仪表制造业行业，2024年、2025年净利润分别为1.40亿元、1.74亿元，同比变动幅度为353.63%、23.60%。

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