杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）已于2025年10月10日在浙江证监局办理辅导备案登记，正式启动在北京证券交易所上市的步伐。

根据证监会网站披露的信息，该公司拟向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市，辅导券商为财通证券。

二次冲刺

中欣晶圆此次并非首次尝试登陆资本市场。

公开信息显示，这家半导体企业曾于2022年8月29日申请科创板上市，但最终于2024年7月3日被终止审查。

时隔一年多，中欣晶圆重整旗鼓，选择北交所作为新的上市目的地。

从科创板到北交所，企业的选择展现了国内资本市场板块功能的多元化，以及半导体企业根据自身发展阶段灵活调整资本战略的能力。

新征程开启

2025年10月10日，中欣晶圆在浙江证监局完成辅导备案登记，标志着公司正式进入北交所IPO辅导阶段。

财通证券作为辅导券商，将协助公司完成上市前的各项准备工作。

北交所作为服务创新型中小企业的主阵地，自成立以来一直致力于支持“专精特新”企业发展。

中欣晶圆此次选择北交所，契合该交易所服务创新型中小企业的定位。

中欣晶圆所处的半导体硅片行业是集成电路产业链的重要环节，具有高技术壁垒和资金密集的特点。

在全球半导体产业格局重塑和国产替代加速的背景下，国内半导体硅片企业迎来发展机遇。

半导体硅片作为集成电路制造的基础材料，直接关系到芯片的性能与质量，其技术水平要求极高。

中欣晶圆此次IPO进程的推进，也反映了资本市场对半导体材料企业的支持力度正在加大。

纵观中欣晶圆的资本之路，从科创板到北交所的转变，体现了中国资本市场多层次结构正在发挥积极作用。

随着半导体国产化进程的加速，资本市场对产业链企业的支持力度不断加大，中欣晶圆此次北交所IPO进展值得市场持续关注。

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